Moldova şi Cehia au semnat un Memorandum

Moldova şi Cehia au semnat un Memorandum

 

Republica Moldova şi Cehia au semnat Memorandumul de înţelegere cu privire la colaborarea în domeniul eficienţei energetice şi a altor domenii conexe.

Atragerea investiţiilor cehe şi schimbul de experienţă au ghidat interesul vizitei prim-ministrului Pavel Filip şi a delegaţiei oamenilor de afaceri din Republica Moldova la trei întreprinderi din Cehia cu renume, în domeniul ingineriei şi iluminării stradale.

În contextul semnării Memorandumului de înţelegere, delegaţia Republicii Moldova, condusă de premierul Pavel Filip, a vizitat o întreprindere specializată în domeniul iluminării publice. Compania se ocupă de proiectarea şi dezvoltarea propriilor sisteme de control inteligent pentru iluminat, care asigură o distribuție de lumină adecvată pentru fiecare situație, precum și sisteme avansate de control a  iluminării.

Prim-ministrul Pavel Filip s-a întâlnit şi cu vicepreşedintele Camerei Deputaţilor Parlamentului Republicii Cehe, Jan Bartošek.Părţile au discutat despre cooperarea moldo-cehă pe dimensiunea guvernamentală şi parlamentară, inclusiv prin intensificarea schimbului de vizite la nivel înalt, a contactelor între Comisiile de specialitate, Grupurile parlamentare de prietenie şi între ministerele de Externe. În context, Pavel Filip a solicitat sprijinul Cehiei în susţinerea eforturilor țării noastre în procesul de modernizare şi aliniere la standardele europene.

De asemenea, premierului Pavel Filip a avut întrevedere şi cu preşedintele Senatului Parlamentului Republicii Cehe, Milan Štěch. Consolidarea dialogului bilateral şi identificarea unor noi domenii de cooperare au constituit subiectele principale discutate în cadrul întrevederii. Preşedintele Senatului Parlamentului Republicii Cehe a declarat că susţine Republica Moldova în parcursul său european. 

Share this!

Subscribe to our RSS feed. Tweet this! StumbleUpon Reddit Digg This! Bookmark on Delicious Share on Facebook

Leave a reply

*

*

Your email address will not be published. Required fields are marked *